CIP – 아교 유닛용 접촉 롤러의 추가장착

제품 설명

• 개선된 아교 도포 품질
• 최소 아교 도포량 가능
• 정밀 아교 도포를 통해 감소된 전분 소비량
• 적은 양의 습기 공급으로 인한 에너지 절감
• 보정 손실 없음
• 평판 보드의 생산 지원
• 마이크로 플루트 생산 시 기포 형성 감소
• 골판지의 테스트 및 성능 데이터의 개선
• 감소된 "워시보딩 효과"로 인해 개선된 post-print 품질
• 조작 인원 불필요
• 플루트 높이 0.3 – 10 mm에서 자가 조절
• 마모성 부품 없음
• 공압 로딩 시스템은 모든 생산 속도에서 균일한 아교 도포를 보장합니다
• 시스템의 설계 구조로 인해 빠른 설치가 보장됩니다